Cink platiran
Karakteristike: Cink je relativno stabilna na suhom zraku i nije lako mijenjati boju. U vodi i vlažnoj atmosferi, on u interakciji sa kisikom ili ugljičnog dioksida formira okside ili alkalne cink karbonata filmove, što može spriječiti cink da nastavi da se platira i oksidira i igra zaštitnu ulogu.
Cink je vrlo ranjiv na koroziju u kiselinama, bazama i sulfidima. Pocinjani sloj je generalno pasiviran. Nakon što je pasiviran u hromskoj kiselini ili otopini hromata, formirani pasivni film nije lak za interakciju s vlažnim zrakom, a antikorozijska sposobnost je uveličana. Za proljetne dijelove, tankozidane dijelove (debljina zida<>
Standardni potencijal pocinčavanja cinka je nizak, jednostavan za obradu i učinkovit, tako da je cinkov premaž anoda za mnoge metale.
Primjena: Univerzalna upotreba pocinjanih u atmosferskim uslovima i drugim dobrim sredinama. Ali nije pogodan za trljanje dijelova.
Kadmij oplata
Karakteristike: Dijelovi u dodiru sa okeanskom atmosferom ili morskim vodama i toplom vodom iznad 70°C, Premaz kadmija je relativno stabilna, otpornost na koroziju, dobro podmazivanje, i sporo se rastvara u razrijeđenoj klorovodičnoj kiselini, ali se vrlo lako otopa u dušikovoj kiselini, neraskidiva u alkaliji, a njegovi oksidi su netoljivi u vodi. Premazi od kadmijuma su mekaniji od cinkovog premaza, lomljivost vodika premaza je mala, prianjanje je jako, a pod određenim uvjetima elektrolize dobijeni premazi kadmij je lepši od cinkovog premaza. Međutim, plin proizveden topljenjem kadmijuma je otrovan, a rastvorne kadmij soli su također otrovne.
Pod općim uvjetima, kadmij je katodna premaz na čeliku i anodnom premaz u okeanskim i visokotemeraturnim atmosferama.
Primjena: Uglavnom se koristi za zaštitu dijelova od atmosferske korozije vode ili sličnih otopina soli i zasićenih vodenih para. Mnogi avijacijski, nautičkih i elektronskih industrijskih dijelova, opruga i nitnih dijelova su kadmijumska oplata. Može se polirati, fosfatirati i slikati kao donji sloj, ali se ne može koristiti kao pribor za hranu.
